세계최초 12단 HBM3 개발…SK하이닉스, 'AI 메모리' 리더십 강화
SK하이닉스가 세계 최초로 12단 적층 HBM3(고대역폭 메모리)를 개발했다. 인공지능(AI) 서버 출하량이 크게 증가하면서 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 늘어나고 있는 가운데, SK하이닉스의 HBM 시장 리더십이 더욱 강화할 전망이다. SK하이닉스는 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트) HBM3신제품을 개발했고, 현재 다수 고객사에 샘플을 제공해 성능 검증을 진행 중이라고 20일 밝혔다. HBM3는 현존 최고 성능 D램으로 평가받는다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치·고성능 제품이다. 현재 SK하이닉스가 생산하는 HBM3는 HBM 4세대 제품이다. SK하이닉스는 2013년 세계 최초로 ..
테크뉴스
2023. 4. 21.