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PCB 시장조사업체 프리스마크 전망
내년 2분기 5.9% 성장 예상... 전년비는 감소
서버, 산업, 인프라 수요는 내년에도 지속 예상

삼성전기의 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)
삼성전기의 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) <자료=삼성전기>

전세계 PCB 시장이 내년 2분기에 반등할 것이란 전망이 나왔다. 올 3분기부터 나타난 전년비 역성장은 내년 2분기까지 이어질 것으로 예상됐다. 여러 PCB 제품 가운데 지난 2021년 상반기와 비교해 내년 상반기에도 성장할 것으로 예상된 품목은 반도체 기판이 유일하다.

 

15일 인쇄회로기판(PCB) 시장조사업체 프리스마크는 전세계 PCB 시장 매출이 올 3분기 212억달러(약 28조원)에서 4분기 206억달러(약 27조원), 내년 1분기 181억달러(약 23조원)로 지속 하락한 뒤 내년 2분기에 191억달러(약 25조원)로 상승할 것이라고 전망했다. 내년 2분기 191억달러도 전년 동기(204억달러)와 비교하면 6% 감소한 수치다. 프리스마크는 글로벌 경기 불확실성 등을 이유로 내년 3분기 이후 전망치는 제시하지 않았다.

 

프리스마크는 최근 소비심리 위축 등을 고려할 때 PC와 소비가전 시장은 올 4분기에도 약세가 예상되지만, 서버와 산업, 유선 인프라 시스템 시장은 4분기와 내년에도 강력한 성장세를 유지할 것이라고 전망했다. PCB 제품을 △범용품(커머디티) △고다층기판(MLB) △고밀도다층기판(HDI) △반도체 기판 △연성회로기판(FPCB) 등 5개 품목으로 나눴을 때, 내년 상반기에 2021년 상반기보다 성장할 것으로 기대된 품목은 반도체 기판이 유일하다.

 

전세계 반도체 기판 매출은 지난 2021년 1분기와 2분기에 각각 31억달러(약 4조원)와 34억달러(약 4조4000억원) 수준이었는데, 내년 1분기와 2분기에는 각각 41억달러(약 5조3000억원)와 43억달러(약 5조6000억원) 수준을 기록할 것으로 예상됐다. 올 1분기(약 44억달러)와 2분기(약 44억달러)보다는 낮지만 다른 PCB 품목에 비하면 변동폭이 작고 성장세를 그리고 있다.

 

프리스마크는 PCB의 전방 시장인 컴퓨터 시장에서 PC 부문은 올해 2770억달러(약 360조원)에서 내년에 2690억달러(약 349조원)로 2.9% 감소하지만, 서버·데이터 스토리지 부문은 올해 2060억달러(약 267조원)에서 내년에는 2120억달러(약 275조원)로 2.9% 성장할 것이라고 기대했다. 여타 컴퓨터 부문은 올해 1430억달러(약 186조원)에서 내년 1350억달러(약 175조원)로 5.6% 감소할 것으로 예상했다.

 

또 다른 전방 시장인 통신 시장에서 휴대폰 부문은 올해 3950억달러(약 513조원)에서 내년 3840억달러(약 498조원)로 2.8% 감소하지만, 유선 인프라 부문은 올해 1480억달러(약 192조원)에서 내년 1530억달러(약 199조원)로 3.4% 성장, 무선 인프라 부문은 올해 840억달러(약 109조원)에서 내년 880억달러(약 114조원)로 4.8% 성장할 것이라고 전망됐다.

 

올해 전세계 PCB 시장 매출은 전년비 2.9% 성장한 833억달러(약 108조원)에 달할 것으로 예상됐다. 앞선 성장률 추정치 1.5%에서 상향됐다. 프리스마크는 성장률 전망치 상향에 대해 3분기 HDI와 FPCB 부문 실적이 예상을 웃돌았다고 설명했다. 애플 아이폰14 시리즈 출시 영향이다. 대표업체는 오스트리아 AT&S(HDI)와 비에이치(FPCB) 등이다. 3분기 반도체 기판 매출 성장폭이 컸던 업체는 대만 유니마이크론과 난야, 킨서스, AT&S, 심텍, 대덕전자 등이다.

 

올해 품목별로 반도체 기판 매출(177억달러)은 전년비 22.9% 성장할 것으로 예상됐다. FPCB(145억달러)는 3.0%, HDI(121억달러)는 2.1% 상승이 전망됐다. 반면 MLB(300억달러)와 범용 PCB(90억달러)는 각각 3.5%, 5.7% 감소가 예상됐다.

 

한편, 프리스마크는 지정학 불안정 해소 차원에서 향후 5년간 태국과 베트남, 말레이시아 등 동남아시아가 전세계 PCB 산업에서 중요한 지역으로 떠오를 것이라고 예상했다. 삼성전기는 베트남에 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공장을 짓고 있다.

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