'아이폰17 프로의 두뇌' A19 프로 칩, 성능은?

"전작 A18 프로 칩에 비해 약 15% 이상 향상" 애플이 올 가을 출시할 예정인 고급형 아이폰 모델 ‘아이폰17 프로’와 ‘아이폰17 프로 맥스’에 탑재되는 A19 프로 칩의 성능을 확인해 볼 수 있는 성능 테스트 결과가 나왔다. IT매체 GSM아레나는 IT 팁스터 디지털챗스테이션을 인용해 벤치마크 성능 사이트 긱벤치의 A19 프로 칩 테스트 결과를 11일(현지시간) 보도했다.해당 팁스터에 따르면, 긱벤치6에서 A19 프로 칩의 싱글코어 점수는 4천 점 이상, 멀티 코어 점수는 1만 점 이상을 기록할 것으로 예상됐다. 참고로 전작인 아이폰16 프로 맥스에 탑재된 A18 프로 칩의 벤치마크 점수는 싱글코어 3천490점, 멀티코어 점수는 8천606점이었다. 때문에 A19 프로 칩은 전작에 비해 싱글코어는..

2025. 6. 13.

TSMC, 파운드리 시장 점유율 67%…삼성전자와 격차 확대

中 SMIC 매출·점유율 껑충, 삼성 맹추격 올해 1분기 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 TSMC가 독주 체제를 한층 강화했다. 삼성전자는 시장 점유율 2위를 지켜냈지만 전분기 대비 매출이 하락했고, 중국 SMIC는 점유율과 매출이 모두 상승해 빠르게 삼성전자를 추격하는 모양새다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 상위 10개 파운드리 업체의 올해 1분기 매출은 총 364억300만 달러로 전 분기(384억8천200만 달러)와 비교하면 5.4% 감소했다. 트렌드포스는 “미국의 상호 관세 면제 기한 직전의 고객사 긴급 주문과 지난해 중국 소비자 보조금 프로그램의 지속 효과가 전형적인 계절적 비수기 하락을 일부 상쇄했다”고 밝혔다. 업계 1∼2위인 TSMC와 삼성전자의 격차는 더 확대됐다..

2025. 6. 10.

TSMC 손 잡은 SK하이닉스, HBM4 로직 다이 비용 압박↑

HBM4 가격 30% 더 오르지만 전체 단가서 로직 다이 비중 20%대 육박할 듯 SK하이닉스가 올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산에 본격 나선다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌여올렸으며, 내부 제어를 담당하는 '로직 다이(베이스 다이)의 기능을 대폭 강화한 것이 특징이다. 이에 따라 제품 가격도 이전 대비 30% 이상 상승할 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스가 HBM4의 가격 인상분 만큼 수익성 증대 효과를 거두기는 어려울 것으로 보인다. 로직 다이의 양산을 대만 주요 파운드리 TSMC에 위탁하기 때문이다. 업계에서는 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중이 20%대에 이를 것으로 추산하고 있다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스가 TSMC에 의뢰한 ..

2025. 5. 30.

2nm 양산 준비하는 TSMC

지난 22일 오전 대만 수도 타이베이 메인역에서 HSR(하이스피드레일)을 타고 30여분을 달리자 신주역이 나왔다. 신주과학공원에는 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위인 TSMC의 본사와 팹(Fab, 공장)이 있다. 1987년 2월 당시 모리스창 공업기술연구원(ITRI) 원장이 신주과학공원에 '팹 1'을 지으면서 매출 132조원(2024년)의 TSMC가 시작됐다. TSMC의 본사와 R&D 센터 등이 있는 '기가팹 12'의 건너편에는 '팹 20' 공사가 마무리 중이었다. 건물 건설은 대부분 끝났고, 내부 장비 세팅에 한창인 듯 했다. 팹 20은 TSMC의 새로운 먹거리인 2nm 공정 반도체의 생산 거점이 될 곳이다. 팹 20은 '마더 팩토리'로서 대만 가오슝과 미국 애리조나 등에 짓고 있는 2nm 팹의 ..

2025. 5. 26.

샤오미, '스마트폰 두뇌'까지 만들었다…반도체 자립 속도내는 중국

TSMC가 '3㎚ 공정'으로 생산이달 말 최신 폰에 탑재 중국 샤오미가 자체 개발하고 설계한 스마트폰 반도체를 이달 말 출시한다. 2019년 비용 문제로 자체 모바일 칩 개발을 중단한 지 6년 만이다. 화웨이에 이어 샤오미까지 스마트폰의 두뇌인 '애플리케이션프로세서(AP)' 개발에 성공하면서 중국 반도체 생태계 자립에 속도가 붙을 것으로 보인다. 샤오미 창업자인 레이쥔 회장 겸 최고경영자(CEO)는 지난 15일 밤 중국 소셜네트워크서비스(SNS)인 웨이보 계정을 통해 “샤오미가 독자 개발한 모바일 시스템 온 칩(SoC)인 ‘쉬안제01’이 이달 하순 공개된다”고 밝혔다. 다만 칩의 구체적인 정보에 대해서는 언급하지 않았다. 해당 칩은 샤오미의 칩 설계 부서에서 암(Arm)아키텍처 기반으로 개발한 뒤 세계..

2025. 5. 16.

HBM 왕좌 굳히는 SK vs 반격 벼르는 삼전

SK하이닉스, TSMC와 협력으로 차세대 HBM 양산 코앞속내 복잡한 삼성전자…차세대 HBM서 판 바꿀지 주목 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 TSMC와 함께 양산하기로 하면서 관련 시장에서의 왕좌 굳히기에 나섰다. 업계에서는 이번 협력을 바탕으로 SK하이닉스가 차세대 HBM 시장에서도 독주체제를 이어갈 것이란 관측이 나온다. 그러면서 자존심 회복에 나선 삼성전자의 반격 행보가 더욱 주목받고 있다. 내년 차세대 AI칩 출시를 예고한 엔비디아가 여전히 키를 쥐고 있다는 분석이다.17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TSMC와 함께 차세대 HBM인 HBM4를 오는 하반기부터 양산한다는 계획이다. 앞서 양 사는 지난해 이를 위한 업무협약을 체결했다. 그동안 SK하이닉스는 HBM을 자체적으로 생산해..

2025. 4. 18.

흔들리는 반도체 ‘최강자’ 위용...위기의 삼성전자

엔비디아, 삼성전자 제치고 전세계 반도체 매출 1위D램 시장에서는 처음으로 SK하이닉스에 선두 내줘 미국 반도체기업 엔비디아가 지난해 인텔과 삼성전자를 제치고 전 세계 반도체 공급사 매출 1위를 차지했다. 삼성전자는 작년 1위였던 인텔을 누르고 2위를 유지했고, 고대역폭 메모리(HBM) 경쟁력으로 성장세인 SK하이닉스는 4위로 올라섰다. 12일 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년 전 세계 반도체 매출은 총 6559억 달러로, 전년(5천421억)보다 21.0% 증가했다. 이는 올해 초 발표된 예비 조사 전망치보다 약 300억 달러 증가한 수치다. 공급업체 순위도 변동이 생겼다.반도체 생태계에서 역대 매출 1위는 중앙처리장치(CPU) 개발사인 인텔이었다. 하지만 2017년 메모리 호황을 계기로 삼성전자와..

2025. 4. 12.

"세계 파운드리 4·5위 합병 검토"…삼성전자 압박 가능성

대만 UMC·미국 글로벌파운드리 합병 논의…도합 점유율 삼성 앞질러 전 세계 주요 파운드리 기업 글로벌파운드리와 UMC가 합병을 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 규모의 경제로 성숙(레거시) 공정의 경쟁력 및 공급망을 강화하기 위한 전략으로 합병 성사 시 국내 삼성전자에게도 압박으로 작용할 전망이다. 지난달 31일 닛케이아시아는 미국 글로벌파운드리와 대만 UMC가 합병을 검토하고 있다고 보도했다.이번 합병은 양사가 미국에 기반을 두고, 아시아·미국·유럽 전역에 생산 거점을 두는 것을 골자로 한다. 레거시 파운드리 시장에서 중국과의 경쟁이 심화되는 것을 막고, 대만을 둘러싼 양안 갈등의 위험을 완화하기 위해 추진됐다. 닛케이아시아는 소식통을 인용해 "양사 합병 시, 첨단과 성숙 공정에서 모두 상당한 점유율을..

2025. 4. 2.

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