삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

패널 상에서 칩 대거 집적…테슬라 '도조' 등 슈퍼컴퓨팅 타겟 삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다.패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 ..

2025. 8. 13.

애플 "인텔 맥 지원 2029년에 완전 중단"

마지막 운영체제 '맥OS 타호'... 보안 업데이트 3년간 제공 애플이 인텔 프로세서 기반 맥 컴퓨터를 올 하반기 출시할 운영체제 '맥OS 타호'까지만 지원한다고 밝혔다. 9일(미국 현지시간) WWDC 25 프로그램 중 하나인 '플랫폼즈 스테이트 오브 더 유니온' 기조연설에서 이런 정책을 공개했다. 애플은 2020년 WWDC 2020 기조연설에서 "앞으로 몇 년간 인텔 기반 맥을 지원하고 새 맥OS를 지속적으로 출시할 것"이라고 밝힌 바 있다. 그러나 다음 해 출시된 맥OS 몬터레이(Monterey) 기능 중 일부는 인텔 프로세서에서 작동하지 않았다.현재 인텔 맥은 2021년 10월 M1 프로·맥스를 탑재한 맥북프로 14형·16형 공개와 함께 모두 단종됐다. 애플은 9일 "맥OS 타호는 인텔 기반 맥을 ..

2025. 6. 10.

LG이노텍, 인텔과 손잡고 스마트 팩토리 구축 나선다

LG이노텍이 글로벌 반도체 기업인 인텔과 손잡고 AI (인공지능)를 활용한 스마트 팩토리 구축에 속도를 낼 전망이다.LG이노텍 인텔과 AI 비전(Vision) 검사 분야 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 8일 밝혔다.비전 검사란 생산 공정에서 제품 등의 외관을 살펴 이상 여부를 확인하는 과정이다. 기존에 사람이 하던 것을 카메라 등으로 대체하고 있으며, 최근에는 AI를 적용해 고도화하는 추세다. 특히 제조업에서 제품 불량률을 낮추기 위해 다양한 생산 공정에 활발히 적용되고 있다.이번 협력으로 LG이노텍은 i-GPU(그래픽처리장치) 기반 인텔 AI 비전 검사 솔루션을 전 생산 공정에 적용할 계획이다. i-GPU는 CPU(중앙처리장치)에 내장된 GPU다. 고가의 외장 GPU나 추가적인 PC 설치 없..

2025. 4. 8.

인텔 "레노버와 30년간 협업... 기업용 AI PC도 함께 선도할 것"

AI PC 3년 전부터 준비..."기업용 PC 대한 CIO 고민, v프로 기술로 해결" PC용 x86 프로세서 업체인 인텔이 시장점유율 1위(IDC 기준) PC 제조사인 레노버와 30여 년간 이어온 협력 관계를 바탕으로 기업 시장에 최적화된 AI PC를 공급하겠다고 밝혔다. 조지 자코(George Chacko) 인텔 APJ 글로벌 어카운트 세일즈 이사는 26일(현지시각) 일본 요코하마에서 진행된 '레노버 아우라 에디션 AI PC' 행사에 등장해 기업 IT 환경에서 최고정보책임자(CIO)들이 직면한 세 가지 주요 과제와 이를 해결하기 위한 인텔의 접근 방식을 소개했다. 이날 조지 자코 이사는 "인텔은 단순히 현재가 아닌 '내일', '모레'까지 장기적 관점에서 제품을 개발하고 있다. AI PC를 3년 전부터..

2025. 2. 27.

S&P500 또 최고치 경신

우크라戰 종전 협상·FOMC 의사록 주목인텔, 분리 매각설에 16% 급등미·러, 사우디서 종전 협상…우크라는 반발19일 공개 FOMC 의사록 주목 미국 뉴욕증시의 3대 지수가 18일(현지시간) 일제히 강보합세로 마감했다. 투자자들은 미국과 러시아의 우크라이나 전쟁 종전 협상을 주시하며 관세, 인플레이션 등 증시에 영향을 미칠 다양한 변수를 고려하며 시장을 관망했다. S&P500지수는 역대 최고점을 갈아치웠다.이날 뉴욕 주식시장에서 블루칩 중심의 다우존스30산업평균지수(다우지수)는 전 거래일보다 10.26포인트(0.02%) 오른 4만4368.56에 장을 마감했다. 대형주 중심의 S&P500지수는 14.95포인트(0.24%) 상승한 6129.58로 거래를 마쳐 사상 최고치를 경신했다. 기술주 중심의 나스닥지..

2025. 2. 19.

TSMC, 트럼프 압박에 인텔 美 공장 인수·가동 고려 중

세계 최대 파운드리(반도체 수탁 생산) 기업인 대만의 TSMC가 도널드 트럼프 미국 행정부 요청에 따라 미국 반도체 기업 인텔 공장의 지분을 인수해 운영하는 방안을 고려 중이라고 14일(현지 시각) 블룸버그통신이 보도했다. 블룸버그는 업계 관계자를 인용해 트럼프 팀이 최근 TSMC 관계자들과의 회담에서 인텔과의 협업 방안을 제시했고, TSMC가 이를 수용했다고 전했다. 다만 인텔 측이 TSMC와의 거래에 긍정적인지 여부는 불분명하다고 설명했다. 이 관계자는 TSMC와 인텔 사이의 협업 논의는 매우 초기 단계의 아이디어로, 양사가 어떤 구조로 파트너십을 맺을지 확정된 것은 아니고 결과적으로는 TSMC가 인텔의 미국 반도체 공장을 운영하는 것을 기대하고 있다고 말했다. 그는 또 이번 논의에 미국의 주요 반도..

2025. 2. 15.

"인텔과 손잡아라" TSMC에 강요한 美

대만 매체, TSMC·인텔 파운드리 합작설 보도 인텔 파운드리로 기술 유출 우려 "대만이 다 뺏어가" 압박 수위 높이는 트럼프 미국 정부가 TSMC에 인텔과의 반도체 합작법인 설립을 제안했다는 보도가 나왔다. 대만 디지타임스 등 현지 매체는 미국 정부가 지난 12일(현지시간) 대만 TSMC 경영진과 회동에서 미국 내 반도체 생산과 관련해 세 가지 제안을 내놓고 압박했다며 이같이 밝혔다. 12일 회동에서는 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 이후 파운드리 강화에 나선 인텔과 기술 협력, 합작 법인 구성, 미국 내 고객사에 공급할 패키징 등 후공정 인텔에 위탁 등이 논의된 것으로 전해졌다. TSMC는 기술력이 한참 뒤처지는 경쟁사와 협력하라는 제안을 받은 셈이다. 이를 두고 대만 내에서는 “(이 같은 제안을 받아..

2025. 2. 14.

삼성전자, 반도체 유리기판 직접 뛰어든다

난도 높아 직접 개발 추진기술·장비 주도…제조는 외주차세대 반도체·파운드리 강화 삼성전자가 반도체 유리기판 시장에 진출한다. 유리기판은 인공지능(AI) 칩과 같은 고성능 반도체 구현을 가능케 하는 핵심 부품이다. 지금까지 상용화된 적 없는 차세대 기판으로, 파운드리·시스템 반도체 등 반도체 사업 전반 경쟁력 강화를 위해 유리기판 확보에 나섰다. 6일 취재를 종합하면 삼성전자는 반도체 유리기판 상용화를 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과의 협력을 추진하고 있는 것으로 확인됐다. 삼성 반도체 사업부문(DS) 내 첨단 패키징 관련 인력을 중심으로 프로젝트가 진행되고 있다. 삼성전자만의 독자 공급망을 구축한다는 계획이다. 이 사안에 정통한 복수의 업계 관계자는 “삼성전자가 반도체 유리기판 사업을 추진하기..

2025. 2. 7.

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삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

애플 "인텔 맥 지원 2029년에 완전 중단"

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TSMC, 트럼프 압박에 인텔 美 공장 인수·가동 고려 중

"인텔과 손잡아라" TSMC에 강요한 美

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