풍향계 마이크론이 보여준 '반도체 봄'

SK하이닉스, 5세대 HBM 양산 시작하며 기술격차 키워 마이크론은 내년 초 양산 예정 모건스탠리의 ‘반도체 겨울’ 보고서 이후 주가가 급락한 국내 반도체 업계에 희소식이 들렸다. ‘메모리 반도체 풍향계’로 불리는 미국 마이크론테크놀로지가 시장 기대를 뛰어넘는 4분기(회계연도) 실적을 발표했다. 발표가 나온 건 한국 시간으로 지난 9월 26일 새벽 5시 30분이었다. 이전까지 마이크론에 대한 국내외 증권가 전망은 부정적이었다. 마이크론은 예상을 뛰어넘고 올해와 내년에 제조될 고대역폭메모리(HBM) 물량이 이미 ‘솔드아웃(매진)’ 됐다는 소식을 전했다. 반도체 겨울론을 순식간에 뒤집은 발표였다. 국내 증시가 열리자 삼성전자는 4%, SK하이닉스는 9% 뛰며 마이크론의 발표에 부응했다. 세계 메모리반도체 3..

2024. 9. 27.

SK하이닉스, 美 인디애나 공장, 최대 9.5억 달러 보조금 혜택

미국 정부가 SK하이닉스에 최대 9억5000만 달러(1조3000억원)의 지원을 하기로 결정했다. 미국 상무부는 SK하이닉스의 미국 인디애나주 고대역폭 메모리(HBM) 고급 패키징 제조 및 연구개발(R&D) 시설 설립을 위해 최대 4억5000만 달러의 직접 보조금과 5억 달러(약 6900억원)의 대출을 지원하는 내용의 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 6일(현지 시간) 밝혔다. 이와 함께 미국 재무부는 SK하이닉스가 미국에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제혜택을 제공해 주기로 했다.SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 약 38억7000만 달러를 투자해 인공지능(AI) 제품을 위한 메모리 패키징 공장과 고급 패키징 R&D 시설을 건립할 계획이다. 원문기사

2024. 8. 6.

"메모리의 봄" 왔다...부활한 삼성전자

HBM 등 고부가 메모리 중심으로 영업익 회복"메모리 공급 부족 당분간 이어질듯"스마트폰 사업은 부진,새로운 갤럭시로 하반기 반전 노려 삼성전자가 2분기 반도체 사업에서만 6조원 넘는 영업이익을 올리며 시장 전망치를 상회하는 성적표를 받았다. 전체 영업이익 중 약 61.75%가 반도체 사업에서 나왔다. 반도체 부문 매출은 2분기 28조 5600억원으로 같은 기간 TSMC의 분기 매출을 근소한 차이로 앞질렀다. 삼성전자 반도체 사업이 TSMC 매출을 뛰어넘은 건 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이다. HBM 성장 궤도 올라…하반기 5세대 양산 속도삼성전자는 연결기준 올해 2분기 영업이익이 지난해 동기보다 1462.29% 증가한 10조4400억원을 기록했다고 31일 공시했다. 10조원이 넘는 영업이익을 ..

2024. 7. 31.

삼성전자, 메모리 증설 착수…평택 4공장 낸드 투자

평택 P4에 이달 말까지 설비 반입AI 서버 ‘기업용 eSSD’ 수요 대응삼성전자가 오랜기간 지속돼 온 반도체 감산에 마침표를 찍었다. 반도체 시황이 개선되면서 삼성이 신규 메모리 투자에 착수했다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 평택 4공장(P4)에 낸드플래시 라인을 구축하기로 했다. 이달 말까지 주요 설비를 반입할 계획으로, 정식 발주를 낸 것으로 확인됐다. 삼성전자는 전 세계에서 D램과 낸드플래시를 가장 많이 만드는 회사다. 삼성의 투자는 반도체 시장이 완전한 상승기(업턴)로 전환했다는 판단에 따른 의사 결정으로 풀이된다. 글로벌 반도체 시장과 업계 에 적잖은 영향을 미칠 수 있다. 평택 낸드플래시 라인은 P4에 처음 들어서는 반도체 제조 라인이다. 삼성전자는 P4 건물과 인프라를 완성하고도 반도체..

2024. 7. 18.

삼성전자 '반도체 매출 1위' 탈환할까

삼성전자가 올해 2·4분기 글로벌 반도체 매출 1위를 탈환할 수 있을지 관심이 집중되고 있다. 삼성전자는 지난해 메모리 한파로 글로벌 반도체 매출 1위를 TSMC에게 내준 바 있다.14일 업계에 따르면 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 2·4분기 매출은 6735억1000만 대만달러(약 28조5000억원)이다. 지난해 같은 기간보다 32% 증가한 규모다. 엔비디아와 애플을 주요 고객으로 둔 TSMC는 인공지능(AI) 시장 활황에 힘입어 당초 6500억 대만달러 수준이던 시장 전망치를 크게 웃도는 매출을 올렸다.이를 두고 시장에서는 삼성전자가 TSMC를 제치고 글로벌 매출 1위를 탈환할 수 있을지 이목이 집중되고 있다.삼성전자는 지난 5일 매출 2·4분기 매출 74조원, 영업이익 ..

2024. 7. 15.

SK하이닉스, LG·현대차 전체 시총 뛰어넘어

상반기 시가총액 상승률 1위 SK그룹 올해 상반기에 대기업 집단 중 상장사 시가총액이 가장 많이 늘어난 곳은 SK그룹으로 나타났다. SK그룹 21개 상장사 시총이 6개월 새 65조4922억원(36%) 증가했다. 엔비디아 신형 A I반도체의 고대역폭메모리(HBM) 공급을 사실상 독점하고 있는 SK하이닉스가 그룹의 시총 성장을 이끌었다. 이 기간 SK하이닉스 시총은 103조6675억원에서 171조8086억원으로 68조1410억원(65.7%) 늘었다. 그러면서 단일 종목 시총이 LG그룹(163조여원)이나 현대차그룹(160조여원)의 전체 시총도 뛰어넘었다.9일 기업분석연구소 리더스인덱스가 상장사를 보유한 80개 대기업 집단 소속 366개 상장사의 시총을 분석한 결과, 이들 기업의 시총은 이달 5일 종가 기준 ..

2024. 7. 10.

삼성·SK, HBM용 웨이퍼 공정 기술 바꾼다...'레이저 탈착' 도입 추진

삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술 전환에 나섰다. 웨이퍼 휨을 방지하기 위한 신기술 도입이 골자로, 차세대 HBM을 겨냥한 것으로 풀이된다. 공정 전환에 따른 소재 및 장비 공급망 변화도 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용 웨이퍼 탈착(디본딩) 공정을 레이저 방식으로 바꾸기 위해 협력사와 기술 개발을 진행하는 것으로 확인됐다. 웨이퍼 디본딩은 공정 중 얇아진 웨이퍼를 휘지 않게 부착한 임시 웨이퍼(글래스 소재 캐리어 웨이퍼)를 분리하는 작업이다. 웨이퍼 디본딩은 블레이드(칼날)라 불리는 부품을 통해 진행됐다. 반도체가 만들어지는 메인 웨이퍼와 캐리어 웨이퍼를 접착제로 붙였다 칼날로 떼어낸다고 해서 메카니컬 디본딩이라고 불린다. HBM 경우 12단·16단처럼 ..

2024. 7. 9.

한미반도체, 2026년 하이브리드 본딩 장비 내놓는다

한미반도체가 반도체 후공정 장비 제품 포트폴리오를 대거 확충한다. 고대역폭메모리(HBM) 뿐 아니라 시스템 반도체 접합을 위한 본딩 장비를 개발하고, 차세대 반도체 패키징으로 급부상한 '하이브리드 본딩' 장비도 선보일 계획이다. 이를 통해 2026년 매출 2조원 달성이라는 공격적 목표를 내세웠다.한미반도체는 3종의 차세대 본딩 장비 개발 로드맵을 5일 발표했다. 우선 올 하반기 '2.5D 빅다이 TC 본더'를 출시한다. 해당 장비는 2.5D 패키징을 적용한 시스템 반도체용 본딩 장비로, 기존 HBM에 집중했던 제품 포트폴리오를 확대하기로 했다. 내년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더'를 출시한다. 기존 HBM본딩 장비의 성능을 대폭 개선한 제품이다.2026년 하반기 출시를 목표로 '하이브리드 본더'도 ..

2024. 7. 6.

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