SK하이닉스, 분기 영업이익 10조 시대 여나… “HBM3E 비중 80%까지 늘린다”

증권가, 2분기 영업익 9조 육박 전망… 하반기 실적 기대감HBM3E 12단 비중 높아질수록 영업이익↑“D램 3강, HBM 비중에 실적 희비 엇갈려” SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 날개를 달고 올 2분기 9조원에 육박하는 영업이익을 기록할 것으로 전망된다. 올 하반기에는 영업이익률이 높은 5세대 HBM(HBM3E) 12단 공급 비중이 늘면서 분기 영업이익 10조원 시대를 열 것이라는 관측도 나온다. HBM 매출이 전체 D램 사업에서 차지하는 비중도 사상 최대치를 기록할 것으로 보인다. 26일 업계에 따르면 SK하이닉스의 올 2분기 HBM3E 12단 비중은 전체 HBM 출하량의 절반 이상을, 올 하반기에는 80% 이상까지 늘어날 것으로 관측된다. 이로 인해 SK하이닉스의 영업이익과 이익률이 상향 조..

2025. 6. 26.

SK하이닉스, 청주에 국내 7번째 후공정 팹 건설

SK하이닉스가 충북 청주에 국내 7번째 반도체 후공정 공장(팹)을 건설한다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 청주 LG 2공장 부지에 위치한 건물을 철거하고, '패키지&테스트(P&T) 7' 시설을 지을 계획이라고 공지했다. 반도체 후공정은 제작이 끝난 칩을 최종 제품으로 패키징하고 검사하는 작업이다. 반도체 제작 뒷단의 공정이란 뜻에서 이같이 부른다. SK하이닉스는 경기 이천과 청주 등 총 6곳에 후공정 공장을 운영하고 있는데, 이를 늘리는 것이다. 회사는 미국 인디애나주에도 첨단 반도체 패키징 공장을 구축할 예정이다. SK하이닉스는 신설 공장의 구체적인 착공 시점이나 투자금, 용도 등은 확정되지 않았다고 밝혔다. 테스트용으로 활용하면서 세부 사항을 결정할 방침이라고 설명했다. S..

2025. 6. 25.

SK하이닉스, 두달 새 50% 역대 최고가...한투.신한증권 목표가 32만원

16일 5% 넘게 올라 역대 최고가한투·신한증권, 목표가 32만원 SK하이닉스(000660)가 16일 증시에서 5% 넘게 오르며 역대 최고가를 다시 쓴 가운데 증권가에선 ‘30만닉스’ 고지를 바라보고 있다. 17일 한국거래소에 따르면 전날 SK하이닉스는 전 거래일보다 5.31% 오른 24만8000원으로 역대 최고가에 거래를 마쳤다. 종가 기준 기존 역대 최고가는 지난해 7월 11일 기록한 24만1000원이었다. 이날 SK하이닉스는 장중 24만8500원을 터치하는 등 지난해 7월 11일 기록한 장중 사상 최고가와 동률을 기록하기도 했다. SK하이닉스는 최근 반도체 업황 반등에 대한 기대감과 메모리 판가 상승세 확인으로 무서운 상승세를 기록하고 있다. 특히 올 4월7일 16만4800원에서 약 두달 사이 주가..

2025. 6. 17.

GDDR7, 메모리 시장 다크호스 될까 '갑론을박'

떠오르는 GDDR7…HBM 일부 기능 대체 여부 주목메모리시장 흐름 바꾸기엔 '역부족' vs '가능성 충분' 메모리 시장에서 그래픽 D램인 GDDR7이 고대역폭메모리(HBM)를 이을 또 하나의 다크호스로 주목받고 있다. HBM의 기능을 부분적으로나마 대체할 수 있다는 전망에서다. 하지만 가격 대비 높은 성능의 메모리라는 장점에도 낮은 시장 비중으로 수익성을 담보하기 어렵다는 단점 또한 뚜렷해 아직까진 업계에선 갑론을박이 이어지고 있다. GDDR7이 주목받는 이유 우리가 흔히 말하는 메모리 반도체는 크게 4가지로 구분한다. △시스템 메모리(DDR4, DDR5) △모바일 메모리 △그래픽 메모리(GDDR6, GDDR7) △고대역폭 메모리(HBM)다. DDR7은 그래픽카드용 D램 중 차세대 제품군이다. 최근 ..

2025. 6. 14.

삼성전자, AMD에 HBM3E 12단 공급 확정

설계 논란 해소하며 AMD에 HBM 공급 본격화최대 고객사 엔비디아에도 하반기 납품 예정“오랜 부진 속 청신호”… 하반기 실적 반등하나 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘MI350’ 시리즈에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품인 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품이 채택된 것으로 확인됐다. 그동안 엔비디아로의 공급에 번번이 실패하고 있는 가운데 AMD와 공급 계약을 체결하면서 삼성전자의 HBM 제품 결함설을 불식시킨 셈이다. 삼성전자는 AMD에 HBM3E 12단 제품 공급이 확정되면서 고무적인 분위기다. AMD가 내년 출시할 차세대 MI400 시리즈에 대한 HBM4(6세대 HBM) 납품 기대감도 높아지고 있다. 여기에 이르면 이달부터 엔비디아에도 HBM3E 공급이 이뤄질 가능성이 있어 삼성..

2025. 6. 13.

삼성, HBM에 '펨토초' 웨이퍼 절단 기술 도입

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 제조에 '펨토초' 기술을 도입한다. 1000조분의 1초라는 짧은 시간에 고출력 레이저를 쏴 반도체 웨이퍼를 자르는 기술을 통해 성능과 수율을 끌어올리기 위한 조치다. HBM 시장에서 기술 경쟁력을 끌어올리려는 삼성전자의 시도가 전방위로 이뤄지고 있다. 12일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 최근 천안캠퍼스에 펨토초 레이저 기반 웨이퍼 절단 장비를 반입했다. 천안캠퍼스는 삼성전자가 HBM을 만드는 패키징 거점이다. HBM은 회로를 새긴 D램을 웨이퍼 상태로 쌓은 뒤 잘라서 만든다. 이 절단 공정에 펨토초 레이저 장비가 처음 도입됐다. 펨토초 레이저는 1000조분의 1초 단위로 레이저 펄스를 발생시키는 장치다. 기존 기계적 방식(다이아몬드 휠)이나 나노초(10억분의 1초)..

2025. 6. 13.

삼성·SK 기술력 넘어섰나 '발칵'…만년 3등의 '대반란'

3등 마이크론, 엔비디아에 '제2의 HBM' 단독 공급메모리 3사 시장 '지각변동''빅3' 중 마이크론만 양산 승인 비결은 발열 잡는 기술력저전력 D램 대세…소캠 수요도↑마이크론, 잇따라 대형 물량 따내올초 갤S25 D램 1차 공급자 선정저전력 기술로 HBM 공략 가속삼성·SK 점유율 빼앗을지 주목 엔비디아가 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 첫 공급사로 마이크론을 선정한 것으로 알려졌다. 최신 저전력 D램(LPDDR5X)을 쌓아 제작하는 소캠은 ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불릴 정도로 주목받는 제품이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 개발을 완료했지만 아직 엔비디아 납품은 성사되지 않은 것으로 전해졌다. 메모리업계 ‘만년 3위’인 마이크론이 상대적으로 뛰어난 저전력 D램 기술을 앞세워 엔비디아..

2025. 6. 11.

“D램 패권 뒤집힌 1분기” SK하이닉스 1위, 삼성 2위 추락

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도에 힘입어 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 사상 처음으로 1위를 차지했다. 3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 1분기 전 세계 D램 매출은 총 270억1000만 달러(약 37조 원)로 전 분기 대비 5.5% 감소했다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소가 복합적으로 작용한 결과로 분석된다. SK하이닉스는 매출이 전 분기 대비 7.1% 줄어든 97억2000만 달러를 기록했지만 삼성전자의 매출 감소폭(19.1%)보다 작아 1위 자리를 차지했다.트렌드포스는 특히 고부가가치 제품인 HBM3E의 출하 비중이 늘어난 점이 SK하이닉스의 선전에 영향을 미쳤다고 밝혔다. 점유율 기준으로 SK하이닉스는 지난해 4분기 36.6%에서..

2025. 6. 4.

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SK하이닉스, 분기 영업이익 10조 시대 여나… “HBM3E 비중 80%까지 늘린다”

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