'엔비디아 깐부' 하이닉스 HBM4 16단 첫 공개…삼성전자도 HBM '턴키 마케팅'

■불붙은 AI 기술 경쟁SK하닉, CES서 ‘16단 HBM’ 실물 공개삼성, 프라이빗 부스서 파운드리 세일즈 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회 ‘CES 2026’ 현장이 글로벌 반도체 기업들의 인공지능(AI) 기술 격전지로 변모했다. ‘엔비디아의 깐부’로 불리는 SK하이닉스(000660)는 세계 최초로 16단 고대역폭메모리(HBM4) 실물을 공개하며 기술력을 과시했고 삼성전자(005930)는 반도체 ‘턴키솔루션’을 들고 나왔다. SK하이닉스는 6일(현지 시간)부터 9일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2026’ 베네시안 엑스포에 고객용 전시관을 꾸렸다. 삼성전자 역시 윈호텔 등에 대규모 단독 부스를 마련하고 전 세계 고객사를 상대로 비공개 마케팅을 시작했다. 퀄컴도 차세대 PC용 칩셋을 공..

2026. 1. 7.

'내년을 주목하라'…삼성전자 HBM4, 엔비디아 테스트서 최고 평가 받았다

차세대 AI 가속기용 테스트서 성능 우위 확인엔비디아 요구 물량 확대…공급 계약 논의 진전 삼성전자의 차세대 고대역폭메모리 HBM4가 엔비디아의 차세대 인공지능 가속기용 테스트에서 속도와 전력 효율 부문에서 가장 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다. 이에 따라 내년 상반기 공급 가능성도 한층 높아졌다는 관측이 나온다. 21일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 최근 삼성전자를 방문해 HBM4 시스템 인 패키지 테스트 진행 상황을 공유했다. 이 자리에서 삼성전자의 HBM4가 구동 속도와 전력 효율 측면에서 메모리 업체 가운데 가장 우수한 성과를 냈다는 평가가 전달된 것으로 전해졌다. 엔비디아가 제시한 내년 삼성전자 HBM4 요구 물량도 내부 예상치를 웃돈 것으로 알려졌다. 업계에서는 HBM4 공급 확대가 삼성전..

2025. 12. 22.

구글-메타 AI칩 함께 개발

구글이 자사 AI 칩인 TPU가 파이토치(PyTorch)에서 더 잘 돌아가도록 만드는 프로젝트를 메타와 함께 추진 중이다. AI 반도체 시장에서 독점적 위치에 있는 엔비디아를 견제하기 위함이다. 17일(현지시간) 구글이 메타가 개발한 파이토치를 구글의 AI칩 TPU에 최적화하는 기술 개발을 시작했다고 로이터 통신이 보도했다. 메타는 구글과의 협력을 통해 엔비디아 의존도를 낮추고, TPU 같은 다른 AI칩을 활용할 수 있다. 파이토치는 AI 모델 학습과 추론에 필요한 프로그래밍 과정을 간소화해주는 도구다. 어떤 계산을 해야하는지를 GPU나 TPU 같은 칩에 전달해 실제 연산이 이뤄지도록 한다. 전 세계 AI 개발자들이 파이토치를 활용한다. 따라서 파이토치는 AI업계 표준으로 이용된다. 파이토치는 현재 엔비..

2025. 12. 19.

SK하이닉스, HBM4 양산…엔비디아에도 사실상 공급

공급 물량 2만∼3만장 수준 예상SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4의 대량 양산을 시작하고, 엔비디아에 사실상 공급하고 있는 것으로 알려졌다. 15일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 10월 엔비디아와 HBM4 공급 물량 협의를 완료하고 HBM4를 양산 및 공급하고 있다. 업계에서는 엔비디아향 공급 물량이 2만∼3만장 수준일 것으로 파악하고 있다. 현재 출하 중인 제품은 엔비디아가 요구하는 성능 조건을 부합한 최종 제품이다. 올해 3·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 고객 요구 성능을 모두 충족하고 업계 최고 속도 지원이 가능하도록 준비했다"며 "이를 4·4분기부터 출하하기 시작해 내년에는 본격적인 판매 확대에 나설 계획"이라고 전했다. 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치..

2025. 12. 16.

두산, CCL용 설비투자 확대…AI칩 시장 공략 가속화

올해 연간 1천70억원 투입 예정당초 대비 23%가량 늘려두산 전자BG가 CCL(동박적층판) 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다. 최근 올해 설비 투자규모를 기존 계획 대비 늘린 것으로 나타났다. 전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다.14일 두산에 따르면 이 회사는 올해 CCL 관련 설비투자에 약 1천70억원을 투입할 예정이다. 당초 올해 예상 투자규모인 865억원 수준에서 23%가량 늘었다.CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다.최근 CCL은 AI 반도체 시장을 중심으로 수요..

2025. 12. 14.

“엔비디아 빈자리 채운다” 중국 AI반도체 전쟁 본격화

엔비디아가 중국 시장 회복을 위해 총력을 기울이고 있는 가운데 중국 내에서는 ‘탈엔비디아’ 흐름이 빠르게 확산하고 있다. 4일(현지시간) 블룸버그 통신은 중국의 대표 인공지능(AI) 반도체기업 캠브리콘이 내년 대규모 증산을 계획하며 엔비디아 의존도를 줄이려는 움직임을 가속화 하고 있다고 전했다. 블룸버그에 따르면 캠브리콘은 내년 AI 반도체 생산량을 올해의 3배 수준으로 늘릴 예정이며 이를 바탕으로 화웨이와 경쟁하는 동시에 중국 시장에서 엔비디아의 빈자리를 메우겠다는 전략을 세우고 있다.이 같은 계획에는 미국의 수출 구제 논란 속에서 자체 기술 자립을 강화해 진입장벽을 높이려는 중국 정부의 의도가 반영된 것으로 분석된다. 캠브리콘은 2026년 AI 반도체 출하 목표를 50만 장 수준으로 설정한 것으로 알..

2025. 12. 6.

5년치 자체 AI칩 만들었다는 중국

美제재로 되레 기술자립 가속자체개발칩 성능 H20 웃돌아국내 수요 4배 달하는 칩 확보미국이 고성능 인공지능(AI) 칩의 중국 수출을 전면 차단한 지 3년 만에 중국이 오히려 자체 칩 생산을 급격히 늘리며 향후 5년 동안 국내 수요를 크게 웃도는 ‘공급 초과’ 상태에 진입할 것이라는 분석이 나왔다. 미국 규제가 중국의 AI 성장을 늦추기는커녕 자국산 칩 개발과 우회 조달을 촉진해 결과적으로 수출 통제의 실효성에 의문이 제기된다는 지적이다.지난달 30일(현지시간) 미국 정보기술(IT) 매체 더 인포메이션은 중국이 2025년 말 기준 AI 추론용 칩을 국내 수요의 약 4배 규모로 확보할 것이라고 전했다. 추론용 칩은 AI 모델이 실제로 답변을 생성하고 작업을 수행하는 데 필요한 핵심 장비다. 매체는 투자은행..

2025. 12. 2.

엔비디아 '어닝 서프라이즈'...

'인공지능(AI) 버블론'의 무게를 짊어진 엔비디아가 19일(현지시간) 발표한 회계연도 기준 3분기 실적이 시장 전망을 뛰어넘으며 ‘어닝 서프라이즈’를 기록했다. 엔비디아 3분기 조정 주당순이익(EPS)은 1.30달러로 예상치(1.25달러)를 4% 상회했다. 이는 지난해 10월 대비 60.5% 성장한 수치다. 매출은 570억1000만 달러로 시장 예상치(549억2000만 달러)를 크게 웃돌았다. 지난해 10월과 비교하면 62.5% 뛰었다. 이중 데이터센터 매출이 512억 달러를 기록했는데, 이는 해당 분기 매출이 490억 9000만 달러에 달할 것이라는 애널리스트들의 예상치를 훌쩍 뛰어넘는 수치로, 지난해 같은기간 대비 66% 증가했다. 이 같은 실적 호조는 AI 수요가 급증하고 빅테크의 데이터센터 투..

2025. 11. 20.

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