삼성·SK 기술력 넘어섰나 '발칵'…만년 3등의 '대반란'

3등 마이크론, 엔비디아에 '제2의 HBM' 단독 공급메모리 3사 시장 '지각변동''빅3' 중 마이크론만 양산 승인 비결은 발열 잡는 기술력저전력 D램 대세…소캠 수요도↑마이크론, 잇따라 대형 물량 따내올초 갤S25 D램 1차 공급자 선정저전력 기술로 HBM 공략 가속삼성·SK 점유율 빼앗을지 주목 엔비디아가 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM) 첫 공급사로 마이크론을 선정한 것으로 알려졌다. 최신 저전력 D램(LPDDR5X)을 쌓아 제작하는 소캠은 ‘제2의 고대역폭메모리(HBM)’로 불릴 정도로 주목받는 제품이다. 삼성전자와 SK하이닉스는 개발을 완료했지만 아직 엔비디아 납품은 성사되지 않은 것으로 전해졌다. 메모리업계 ‘만년 3위’인 마이크론이 상대적으로 뛰어난 저전력 D램 기술을 앞세워 엔비디아..

2025. 6. 11.

“AI·상법개정·수요반등 3박자” 삼전·SK하이닉스 동반 급등

삼성전자가 약 두 달 만에 장중 ‘6만전자’를 회복하고 SK하이닉스는 11개월 만에 최고치를 경신하며 국내 반도체주가 일제히 강세를 나타냈다. 반도체 수요 회복과 미국 기술주 강세 및 외국인 매수세가 맞물리며 투자심리가 급격히 개선된 것으로 풀이된다. 9일 유가증권시장에서 삼성전자는 전장 대비 1.18% 오른 5만9800원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 6만400원까지 올라 지난 3월 28일 이후 처음으로 ‘6만전자’를 회복했다.SK하이닉스 역시 2.00% 오른 22만9000원에 마감했으며 장중에는 23만3500원까지 올라 작년 7월 이후 11개월 만의 최고가를 기록했다. 삼성전자는 이날까지 7거래일 연속 상승하며 누적 상승률 10.9%, SK하이닉스는 4거래일간 12.0% 상승하며 강한 반등세를 이어갔다..

2025. 6. 9.

와이씨켐, SK하이닉스에 EUV 핵심 소재 공급…'린스' 국산화

와이씨켐이 극자외선(EUV) 노광 공정용 소재를 SK하이닉스에 공급한다. 지금까지 독일 소재 기업이 장악해 온 첨단 제품으로, 국산화 및 상용화에 성공했다. 8일 업계에 따르면 와이씨켐은 SK하이닉스로부터 EUV용 린스 구매 주문(PO)을 받고, 양산에 돌입한 것으로 파악됐다. 회사가 EUV 린스를 개발한 후 고객사에 공급하는 건 처음이다. EUV용 린스는 반도체 웨이퍼 위에 회로를 구현하는 감광액(PR)을 도포한 후 사용하는 소재다. EUV 공정 중 발생하는 이물을 제거하고, 반도체 회로 패턴이 무너지거나 결함이 발생하는 것을 막는다. EUV가 초미세 회로를 그리는 공정인 만큼, 회로를 안정화하는 린스 역할이 매우 중요하다. 와이씨켐은 2022년 EUV용 린스를 개발하고, 여러 반도체 업체들과 테스트를..

2025. 6. 9.

“D램 패권 뒤집힌 1분기” SK하이닉스 1위, 삼성 2위 추락

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도에 힘입어 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서 삼성전자를 제치고 사상 처음으로 1위를 차지했다. 3일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2025년 1분기 전 세계 D램 매출은 총 270억1000만 달러(약 37조 원)로 전 분기 대비 5.5% 감소했다. 이는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소가 복합적으로 작용한 결과로 분석된다. SK하이닉스는 매출이 전 분기 대비 7.1% 줄어든 97억2000만 달러를 기록했지만 삼성전자의 매출 감소폭(19.1%)보다 작아 1위 자리를 차지했다.트렌드포스는 특히 고부가가치 제품인 HBM3E의 출하 비중이 늘어난 점이 SK하이닉스의 선전에 영향을 미쳤다고 밝혔다. 점유율 기준으로 SK하이닉스는 지난해 4분기 36.6%에서..

2025. 6. 4.

TSMC 손 잡은 SK하이닉스, HBM4 로직 다이 비용 압박↑

HBM4 가격 30% 더 오르지만 전체 단가서 로직 다이 비중 20%대 육박할 듯 SK하이닉스가 올 하반기 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산에 본격 나선다. HBM4는 이전 세대 대비 데이터 처리 속도를 크게 끌여올렸으며, 내부 제어를 담당하는 '로직 다이(베이스 다이)의 기능을 대폭 강화한 것이 특징이다. 이에 따라 제품 가격도 이전 대비 30% 이상 상승할 것으로 예상된다. 다만 SK하이닉스가 HBM4의 가격 인상분 만큼 수익성 증대 효과를 거두기는 어려울 것으로 보인다. 로직 다이의 양산을 대만 주요 파운드리 TSMC에 위탁하기 때문이다. 업계에서는 HBM4의 전체 단가에서 로직 다이가 차지하는 비중이 20%대에 이를 것으로 추산하고 있다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스가 TSMC에 의뢰한 ..

2025. 5. 30.

한화세미텍, SK하이닉스 옆에 '이천 기술센터' 오픈…"CS 인력 상주"

한화세미텍이 경기 이천시 부발읍 SK하이닉스 사업장 인근에 ‘첨단 패키징 기술센터’를 열어 신속 대응체계를 구축했다고 28일 밝혔다. TC본더 등 첨단 패키징 고객사 지원을 위해 현장 인근에 별도 기술센터를 만든 건 이번이 처음이다. 앞서 한화세미텍은 수 차례 품질 검증을 거친 끝에 SK하이닉스에 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 양산용 TC본더를 납품하는 데 성공했다. 3월 첫 수주 이래 이달까지 알려진 수주액만 805억원에 달한다. 일부 TC본더는 현장 배치가 완료돼 본격적인 가동에 들어갔다. 이천 기술센터는 현장에 투입된 TC본더의 정상 운용 지원을 위해 조성됐다. TC본더는 기술 난이도가 높고 공정이 복잡해 전문 인력의 지원이 반드시 필요하다. 한화세미텍 관계자는..

2025. 5. 29.

SK하이닉스, 엔비디아와 HBM4 협상 마무리 단계… ‘HBM 1위’ 자리 굳힌다

엔비디아 차세대 AI 칩 루빈에 HBM4 첫 탑재루빈 출시 일정 확정 즉시 양산 개시SK하이닉스, 이르면 올 10월 HBM4 양산 돌입 SK하이닉스와 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 제품 공급 협상이 마무리 단계에 접어든 것으로 파악됐다. HBM4가 최초로 탑재되는 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈 플랫폼’의 출시 일정 등이 구체화되는 대로 초도 물량 규모, 최종 가격 등을 확정해 협상을 마무리할 계획인 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 청주 M15x 팹(fab·공장) 완공과 함께 HBM4 생산을 위한 신규 장비 반입을 계획하는 등 양산 준비에 속도를 높이고 있다. 28일 업계에 따르면, SK하이닉스는 올 4분기부터 HBM4 12단 제품을 대량 양산해 엔비디아에 공급할 계획인 것으..

2025. 5. 28.

"SK하이닉스, 현대건설 매출 순위 껑충"...삼성은 23년째 불굴의 1위

CXO연구소, 1996년~2024년 1000대 기업 매출 분석2008년 이후 1000대 기업 매출 1000조원대 갇혀 지난해 국내 1000대 상장사의 매출 규모는 1997조원으로 역대 최고치를 찍은 것으로 나타났다. 하지만 2008년부터 17년째 매출 1000조 원대에서 벗어나지 못했고, 작년 매출 1조 클럽은 248곳으로 2년 전보다 10곳 줄어든 것으로 집계됐다. 또 삼성전자는 지난 2002년부터 2024년까지 23년 연속으로 국내 기업 매출 1위 자리를 지켜오고 있는 것으로 조사됐다. 하지만 지난해 상위 10위권 기업 순위는 1~4위 순위를 제외하고서는 많이 뒤바뀐 것으로 나타났다. 기업분석전문 한국CXO연구소는 이 같은 내용을 골자로 한 ‘1996년~2024년 사이 29년 간 국내 1000대 상장..

2025. 5. 27.

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