삼성전자, 두 번 접는 '갤럭시Z트라이폴드' 12월 5일 출시

삼성전자의 첫 번째 두 번 접는 스마트폰 '갤럭시Z트라이폴드(TriFold)'가 내달 5일 베일을 벗을 전망이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시Z트라이폴드(가칭)를 다음달 5일 출시할 방침을 정했다. 당초 이달 말 출시할 예정이었으나, 내부적으로 논의 끝에 내달 초로 잡았다. 공개 방식은 갤럭시엣지, 갤럭시XR 등과 같은 온라인 공개다. 제품 스펙을 공개한 뒤 바로 사전예약 없이 바로 본판매에 돌입할 예정이다. 갤럭시Z트라이폴드는 인폴딩 구조를 채택해 내구성과 휴대성을 높인 모델이다. 두 화면을 펼쳤을 때 최대 10인치 대화면을 제공한다. 기존 갤럭시 Z 폴드7(8인치)보다 화면이 넓고, 비율도 태블릿보다 넓다. 기존 스마트폰 경험과 태블릿 PC 경험을 모두 제공할 수 있도록 제작됐다. 트라이폴..

2025. 11. 13.

삼성전자, 시총 1000조 전망…‘15만전자’ 간다

KB증권 13일 삼성전자(005930)에 대해 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 프리미엄이 기대된다며 목표주가 15만원, 투자의견 매수를 유지했다.김동원 KB증권 연구원은 이날 보고서에서 “내년 엔비디아 HBM4 공급망의 경우 경쟁사 재설계 이슈로 삼성전자의 HBM4 공급 점유율이 최대 40%까지 확대가 예상되고 2026년 삼성전자 HBM 출하량도 전년 대비 2.5배 증가할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 그러면서 “이에 따라 삼성전자는 과거 3년간 지속된 HBM 할인 요인이 할증으로 전환되는 동시에 컨벤셔널 D램 가격 상승의 최대 수혜가 기대돼 향후 적정 시가총액은 1000조원에 이를 것”이라고 전망했다. 김 연구원은 “컨벤셔널 D램 가격 상승으로 2026년 더블데이터레이트5(DDR5) 마진이 HBM을 상회..

2025. 11. 13.

모건스탠리의 번복…"삼전 17.5만·SK하닉 85만원 간다"

글로벌 투자은행(IB) 모건스탠리가 내년 메모리 반도체 시장의 슈퍼사이클(강세장)이 펼쳐질 것이라며 삼성전자와 SK하이닉스의 목표주가를 14만 4천 원, 73만 원으로 각각 제시했습니다. 특히, 강세장이 올 경우 삼성전자는 최고 17만 5천 원, SK하이닉스는 85만 원까지 오를 수 있다고 내다봤습니다. 모건스탠리는 현지시간 10일 '메모리-최대 가격 결정력(Memory–Maximum Pricing Power)' 보고서를 통해 양사의 목표 주가를 이 같이 제시했습니다. 모건스탠리는 "새로운 가격 고점은 일반적으로 새로운 주가 고점으로 이어진다"며 "이번 사이클은 이를 뒷받침할 수 있는 수익이 막대하게 창출될 것"이라고 설명했습니다. 이어 "D램과 낸드 가격이 고점을 경신하고 있다"면서 "DDR5 현물 가..

2025. 11. 12.

삼성전자, 美스타트업 ‘차보라이트’ 칩 만든다...4나노 수주

4세대 4나노 파운드리 계약…美 고객사 확보 주력인텔 출신 모인 '차보라이트'…OPU 칩 내년 출시엔비디아 등 美빅테크와 추가 협업 기대감 상승 삼성전자(005930)가 미국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 차보라이트 스케일러블 인텔리전스의 AI 컴퓨팅용 칩을 만든다. 이번 협력은 파운드리(반도체 위탁생산) 계약의 일환으로 삼성전자는 올해 들어 미국 고객사를 속속 확보하고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부의 정상화 기대감이 한층 커지는 모습이다.11일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 차보라이트와 협력해 옴니 프로세싱 유닛(OPU) 양산에 돌입했다. OPU는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등을 하나의 칩에 결합해 만든 차세대 컴퓨팅 아키텍처다. 광학 컴퓨팅 기술을 활용해 AI와 HPC..

2025. 11. 12.

삼성전자, ‘갤럭시S26’ 내년 2월 출시 확정… 울트라 모델만 퀄컴 AP 탑재

‘3월 출시설’ 나왔지만 일정 단축 가능이르면 내년 1월 말 ‘갤럭시S26′ 언팩 행사“기본, 플러스 모델에만 ‘엑시노스’ 탑재” 삼성전자가 플래그십 스마트폰 신제품 ‘갤럭시S26’의 출시일을 내년 2월로 확정한 것으로 확인됐다. 일각에서 제품 라인업 변경 등의 이유로 ‘내년 3월 출시설’이 불거졌지만, 전사적인 노력을 통해 출시 일정 단축이 가능해진 것으로 알려졌다. 10일 조선비즈 취재에 따르면 삼성전자가 이르면 내년 1월 말 갤럭시S26 언팩(공개) 행사를 열고 2월 중 제품을 출시할 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 초슬림폰 ‘엣지’ 모델을 갤럭시S26 라인업에 넣을려고 계획했지만, 최근 판매량 저조 우려가 커지면서 플러스 모델을 다시 포함시킨 것으로 알려졌다. 이 과정에서 내년 2월 말 제품 ..

2025. 11. 11.

삼성디스플레이, 올레도스 양산 개시…갤럭시XR 공급

삼성디스플레이가 올레도스(OLEDoS) 시장에 진출한다. 올레도스는 실리콘 웨이퍼에 유기물을 증착해 만드는 초고해상도·초경량 디스플레이로, 확장현실(XR) 기기 핵심 부품이다. 9일 업계에 따르면 삼성디스플레이는 OLEDoS 양산에 돌입했다. 지난달 삼성전자로부터 주문을 받고 생산에 나섰다. 이 올레도스 패널은 삼성전자 확장현실(XR) 헤드셋 '갤럭시XR'에 탑재된다. 갤럭시XR은 지난달 출시된 제품으로, 그동안 소니 OLEDoS가 쓰였지만 삼성디스플레이 패널로도 제작될 예정이다. 갤럭시XR에는 4K(3552×3840) 해상도를 지원하는 올레도스 2개가 탑재된다. 기기 속 좌우, 눈 앞 부분에 하나씩 배치된다. 1.3인치 작은 크기에 4K 해상도를 구현한 것이 특징이다. 반도체를 만드는 것처럼 실리콘 웨..

2025. 11. 10.

젠슨 황 “블랙웰 수요 ↑…하이닉스·삼성서 샘플 받아”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체 '블랙웰' 수요 급증으로 대만 TSMC에 웨이퍼를 추가 주문했다고 밝혔다. 로이터, 블룸버그 통신 등에 따르면 황 CEO는 8일(현지시간) 대만 신주시에서 열린 TSMC 연례 체육대회에 참석해 “'블랙웰' 그래픽처리장치(GPU)가 매우 강한 수요를 경험하고 있다”고 말했다. 황 CEO는 엔비디아가 TSMC로부터 구매하는 웨이퍼 수요도 늘어나고 있다며 “TSMC가 웨이퍼 지원에 매우 훌륭한 역할을 하고 있다”고 설명했다. 웨이저자 TSMC 회장도 “황 CEO가 더 많은 웨이퍼 공급을 요청했다”고 밝혔다. 구체적인 수량은 공개하지 않았다. 이어 황 CEO는 메모리 반도체 공급업체인 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 테크놀로지에서 첨단 칩 샘플을 ..

2025. 11. 10.

삼성, 바클레이스와 美서 신용카드 출시 검토

WSJ 보도…삼성, 디지털 선불계좌 등 검토"애플페이 대항해 삼성 월렛 확대 모색"삼성전자(005930)가 영국 바클레이스 은행과 협력해 미국에 소비자용 신용카드 출시를 검토하고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 7일(현지시간) 보도했다.WSJ에 따르면 삼성은 바클레이스와 협력해 비자카드의 결제망을 이용한 신용카드의 미국 출시를 검토 중이다.삼성이 금융기관에 발송한 문서에 따르면 삼성은 자사 신용카드가 소비자에게 캐시백을 제공하고, 그 금액이 삼성의 현금성 상품으로 입금된 뒤 삼성 저축계좌로 이전되는 금융 생태계를 구상하고 있다. 이를 통해 휴대폰과 가전, TV을 구매하는 소비자들의 충성도를 높이는데 기여할 것이라는 기대다.삼성은 미국 소비자들이 삼성의 디지털 지갑을 더 자주 사용하도록 하기 위해 고수익 ..

2025. 11. 8.

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삼성전자, 두 번 접는 '갤럭시Z트라이폴드' 12월 5일 출시

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