SK하이닉스, TSMC와 협력으로 차세대 HBM 양산 코앞
속내 복잡한 삼성전자…차세대 HBM서 판 바꿀지 주목
SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 TSMC와 함께 양산하기로 하면서 관련 시장에서의 왕좌 굳히기에 나섰다.
업계에서는 이번 협력을 바탕으로 SK하이닉스가 차세대 HBM 시장에서도 독주체제를 이어갈 것이란 관측이 나온다. 그러면서 자존심 회복에 나선 삼성전자의 반격 행보가 더욱 주목받고 있다. 내년 차세대 AI칩 출시를 예고한 엔비디아가 여전히 키를 쥐고 있다는 분석이다.
17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TSMC와 함께 차세대 HBM인 HBM4를 오는 하반기부터 양산한다는 계획이다. 앞서 양 사는 지난해 이를 위한 업무협약을 체결했다.
그동안 SK하이닉스는 HBM을 자체적으로 생산해 오면서도 시장 점유율 70%이상을 달성하는 저력을 보여줬다. 경쟁사들이 수익성 등의 이유로 HBM을 외면했음에도 진득하게 투자를 이어온 것이 결정적이었다는 평가다.
SK하이닉스가 TSMC의 손을 잡은 것은 시장의 우위를 확고히 하기 위한 것으로 평가된다. TSMC가 보유하고 있는 인프라 등을 활용하면 고객 맞춤형 HBM뿐만 아니라 더욱 높은 기술력의 HBM을 생산해 낼 수 있을 것이란 이유에서다.
아울러 HBM에 대한 수요가 지속적으로 확대될 것으로 보이는 만큼 이를 여유롭게 소화할 수 있는 시너지가 발휘될 것이란 기대도 나온다.
업계 관계자는 "HBM은 단순히 새로운 칩을 설계하는 것이 아니라 고성능 칩을 결합시키는 작업이 필요한데 설계뿐 아니라 대규모 생산이 가능한 기술력도 중요하다"라며 "SK하이닉스가 전 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와 결합했기 때문에 남다른 시너지가 날 것으로 본다"고 말했다.
업계에서는 SK하이닉스와 TSMC가 맞손을 잡을 것을 두고 HBM 분야에서 경쟁 중인 삼성전자와 마이크론이 긴장할 것으로 보고 있다. D램 시장이 HBM 중심으로 재편되며 SK하이닉스가 압도적인 1위를 차지한 상황에서 격차를 좁히기 더욱 어렵게 되는 것 아니냐는 이유에서다.
글로벌 시장에서 HBM의 시장 점유율은 70%가 넘는 것으로 전해진다. SK하이닉스는 이를 바탕으로 전세계 D램 시장 점유율(매출 기준)을 36%로 끌어올려 삼성전자(34%)와 마이크론(25%)을 제치고 1위 자리에 올랐다.
특히 삼성전자의 속내가 더욱 복잡할 전망이다. 마이크론은 미국 기업인 만큼 현 국제정세를 활용해 빠른 속도로 관련 기술을 끌어올릴 여지가 있는 것으로 평가된다. 미국 정부의 냉정한 보호무역 조치에 마이크론과 협력을 우선시 하려는 파트너사들이 늘어나고 있기 때문이다.
이 같은 경쟁을 홀로 이겨나가야 하는 삼성전자는 파운드리 사업 등 관련 산업에 전방위로 진출해 있기 때문에 TSMC와 같은 파트너를 찾기 녹록지 않다.
다른 업계 관계자는 "HBM3E는 모두가 비슷한 수준으로 생산해 낼 수 있는 상황이고 사실상 올해 생산분에 대한 공급 계약은 모두 체결된 것이나 다름 없기 때문에 지금은 미래를 준비할 때"라며 "SK하이닉스가 TSMC와의 협업으로 선택과 집중을 하면서 사업의 효율화를 꾀할텐데 삼성전자가 어떻게 대응할 지 지켜볼 필요가 있다"고 말했다.
삼성전자도 HBM4에서는 시장 우위를 다시 점하면서 구겨진 자존심을 회복한다는 방침을 세운 것으로 전해진다.
이 관계자는 "SK하이닉스 일정에 맞춰 삼성전자도 하반기 중 HBM4를 양산하는 것을 우선 목표로 세운 것으로 안다"라며 "차세대 HBM 경쟁 결과는 올해보다는 내년 HBM 최대 고객사인 엔비디아가 출시할 차세대 AI칩인 '루빈'에 어느 회사의 HBM이 더 많이 공급되는 지로 판가름 날 것"으로 전망했다.
