갤럭시 폴더블에 자사칩 첫 탑재 유력…AI 연산·성능↑
삼성전자가 자사의 3㎚(나노미터=10억분의 1ｍ) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정으로 양산한 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2500’을 지난 24일 공개했습니다.
해당 AP는 다음 달 출시 예정인 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 플립 7’에 탑재될 예정입니다.
25일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 자사 홈페이지를 통해 엑시노스 2500을 최초로 공개했습니다.
엑시노스 2500은 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션)부문의 시스템LSI가 설계하고, 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 3㎚ 2세대 공정에서 생산이 이뤄집니다.
AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체로, 삼성이 3㎚ 공정을 적용해 만든 스마트폰용 AP는 엑시노스 2500이 처음입니다.
앞서 삼성전자는 지난 1월 출시한 갤럭시 S25 탑재를 목표로 엑시노스 2500을 개발했으나 성능과 수율 문제로 양산을 연기한 바 있습니다.
삼성전자는 엑시노스 2500 칩을 '이전과는 다른 AI 경험을 제공할 수 있는 차세대 플랫폼'이라고 강조했습니다.
Arm의 최신 코어텍스 -X925를 탑재하고 1+7+2 구조의 데카 코어 아키텍처를 적용했습니다. 10개의 중앙처리장치(CPU)를 조합한 구조로 이전 제품보다 약 15% 빠르게 작동할 수 있는 게 특징입니다.
또 AMD의 최신 RDNA3 기반 GPU인 '엑스클리브 950'을 채택해 레이 트레이싱 기술의 초당 프레임 수(FPS)가 전작 대비 28% 향상될 정도로 그래픽 성능도 강화됐습니다.
이를 통해 고화질 영상과 게임을 더 부드럽게 표현할 수 있게 됐다는 게 삼성전자 측의 설명입니다.
AI 성능은 눈에 띄게 개선됐는데, 초당 59조 번의 연산이 가능해졌습니다. 이에 사진 편집이나 음성 인식 같은 AI 기능을 더 빠르고 정확하게 이용 가능하고 AI 언어 처리 성능도 전작보다 최대 90% 향상된 것으로 파악됐습니다.
엑시노스2500은 다음 달 9일 공개하는 폴더블폰 신제품 '갤럭시Z 플립7' 시리즈에 탑재가 유력한 것으로 알려졌습니다.
삼성전자는 그동안 갤럭시 플립·폴드 시리즈에 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 탑재해왔습니다. 그러나 자사 홈페이지에 엑시노스 2500이 대량 양산(Mass production)되고 있다고 표기하는 등 수율이 크게 향상된 것으로 분석됩니다.
한편, 삼성전자는 다음달 9일 미국 뉴욕에서 갤럭시 언팩 행사를 열고 Z 플립7과 폴드7을 공개할 예정입니다.
