삼성전자, 애플 차세대 칩 미국 파운드리 공장서 생산

텍사스 오스틴 공장서 생산
테슬라 이어 애플까지
신규 거래선 확보

애플이 차세대 반도체를 삼성전자 미국 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 생산하기로 했다.

애플은 6일(현지 시간) 보도자료를 내고 “애플은 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 삼성과 협력해 전세계에서 처음 사용되는 혁신적인 새로운 칩 제조 기술을 개발하고 있다”고 밝혔다. 또 “이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩을 공급하게 될 것”이라고 설명했다. 시장에서는 이번 삼성전자의 칩을 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지센서로 추정하고 있다.

삼성전자가 테슬라에 이어 애플까지 신규 거래선을 확보함으로써 반도체 부문 영업적자 폭도 축소될 것으로 예상된다. 아울러 한미 정상회담에서 우리 기업들의 대미 투자 규모가 발표될 것으로 보이는 가운데, 삼성전자도 신규 대미 투자 액수를 발표할 것으로 점쳐진다.