차세대 CPU용 2나노 칩 생산
이르면 다음달 최종계약 확정
삼성전자(005930)가 차세대 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정에서 AMD의 최신 반도체 생산을 추진하고 있다. 테슬라·애플에 이어 AMD까지 고객사로 확보하게 되면 업계 1위 TSMC 추격과 파운드리 부문 흑자 전환에 탄력이 붙을 수 있다는 분석이 나온다.
14일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 파운드리사업부는 현재 AMD가 설계한 반도체를 자사 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 2세대(SF2P) 공정에서 생산하는 방안을 논의 중이다. 이를 위해 조만간 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 통해 AMD 칩을 시제작할 계획이다. MPW란 한 장의 웨이퍼에 여러 회사나 기관이 설계한 디자인을 함께 제작하는 것이다. 두 회사는 해당 공정을 통해 AMD가 요구하는 성능 수준을 실제로 구현할 수 있는지 등을 따져 내년 1월께 계약 여부를 최종 확정할 방침인데 업계에서는 생산이 유력할 것으로 보고 있다. AMD가 의뢰한 제품은 AMD의 차세대 중앙처리장치(CPU) 칩으로 추정된다.
삼성전자의 파운드리사업부는 올해 상반기 적자만 약 4조 원에 이를 정도로 어려운 상황을 겪었지만 최근 테슬라·애플 등 잇따른 빅테크 수주에 성공하며 반등했다는 분석이 나온다. 이에 더해 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 설계 기업인 AMD까지 고객사로 확보하면 상승세에 한층 탄력이 붙을 수 있을 것으로 전망된다. 업계 관계자는 “물량이 몰리면서 TSMC가 추가 물량을 받아주기 힘든 상황”이라며 “TSMC의 생산 가격이 높아지면서 대체 파운드리인 삼성에 대한 매력도가 높아지고 있다”고 말했다.
