SK하이닉스, 청주에 국내 7번째 후공정 팹 건설

SK하이닉스가 충북 청주에 국내 7번째 반도체 후공정 공장(팹)을 건설한다.

24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 청주 LG 2공장 부지에 위치한 건물을 철거하고, '패키지&테스트(P&T) 7' 시설을 지을 계획이라고 공지했다.

반도체 후공정은 제작이 끝난 칩을 최종 제품으로 패키징하고 검사하는 작업이다. 반도체 제작 뒷단의 공정이란 뜻에서 이같이 부른다.

SK하이닉스는 경기 이천과 청주 등 총 6곳에 후공정 공장을 운영하고 있는데, 이를 늘리는 것이다. 회사는 미국 인디애나주에도 첨단 반도체 패키징 공장을 구축할 예정이다.

SK하이닉스는 신설 공장의 구체적인 착공 시점이나 투자금, 용도 등은 확정되지 않았다고 밝혔다. 테스트용으로 활용하면서 세부 사항을 결정할 방침이라고 설명했다.

SK하이닉스가 후공정 공장을 추가 건설하는 건 중요성이 높아지고 있기 때문으로 풀이된다. 전공정에서 선폭 미세화가 물리적 한계에 도달하면서 반도체 성능을 개선할 수 있는 기술로 후공정이 주목받고 있다. D램을 적층해 만드는 고대역폭메모리(HBM)에서도 후공정이 기술 경쟁력을 좌우하는 요인으로 평가된다. SK하이닉스 관계자는 “HBM뿐만 아니라 모바일 D램, 모듈 등 전반적인 후공정 기술력을 높이는데 활용할 예정”이라고 전했다.