올 하반기 삼성전자와 대만 TSMC가 '2나노' 양산과 수율을 놓고 건곤일척의 대결을 벌일 것으로 예상됩니다. 사활을 건 수율과 대형 고객사 확보 전쟁이 이미 시작됐다는 관측도 나오고 있습니다.
대만 TSMC가 올해 하반기에 예정대로 최첨단 공정인 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 양산을 시작합니다. 삼성전자도 올 하반기 2나노 공정 양산을 목표로 하고 있습니다.
18일 자유시보 등 대만언론에 따르면 웨이저자 TSMC 회장은 전날 열린 2분기 실적설명회에서 이런 입장을 밝혔습니다.
웨이 회장은 하반기에 2나노 양산에 들어갈 예정으로 양산 과정은 3나노와 유사한 패턴을 보일 것이라고 설명했습니다.
그는 2나노 공정의 투자수익률(ROI)과 관련해 2나노 제품의 가격이 3나노보다 높으므로 이익 창출도 3나노보다 높아 하반기부터 양산되면 내년 상반기 실적에 기여할 것이라고 말했습니다.
이어 TSMC의 전략에 따라 2나노 제품군의 확대에 나서 스마트폰과 고성능컴퓨팅(HPC) 애플리케이션을 지원하는 N2P를 2026년 하반기에 양산할 예정이라고 덧붙였습니다.
또 웨이 회장은 업계 최고의 후면전력공급(SPR) 기술을 채택해, HPC 제품 최적의 설루션인 A16(1.6나노 공정) 제품을 2026년 하반기부터 양산할 것이라고 강조했습니다.
나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 TSMC와 삼성전자가 양산하는 3나노가 가장 앞선 기술입니다.
한편, 삼성전자는 2나노 양산에 3나노에 쓰인 최신 공정을 적용해 기술 안정화에 상대적으로 유리하다는 평가를 받고 있습니다.
업계에서는 2나노 공정에서 불량률의 반대 개념인 수율에서 TSMC가 조금 앞선 것으로 알려져, 삼성전자가 이를 얼마나 빨리 극복할 지가 양자 대결의 관건이 될 것으로 보고 있습니다.
