AMD, 2028년 첨단 반도체에 유리기판 적용
고가 '실리콘 인터포저' 대체내년 시생산…공급망 구축중메인 기판도 유리 적용 관심 AMD가 2028년 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체에 유리기판을 적용한다. 고가의 미세 회로 기판인 '실리콘 인터포저'를 대체하려는 목적으로, 내년 시생산 라인을 구축할 계획이다. 본격적인 '반도체 유리기판 시장' 개화를 알리는 신호탄일 될 것으로 전망된다. 30일 업계에 따르면, AMD는 2026년 반도체 유리기판 시생산(파일럿), 2028년 제품 적용이라는 기술 로드맵을 수립한 것으로 파악됐다. 반도체 업계에서 차세대 기판으로 꼽히는 유리기판 로드맵이 확인된 건 처음이다. AMD 사정에 정통한 업계 관계자는 “AMD가 빠르게 반도체 유리기판 소재·부품·장비(소부장) 공급망을 구축하고 현재 샘플 테스트를 진행 중”이라며 “..
경제/주식
2025. 1. 31.