SK하이닉스, 엔비디아와 HBM4 협상 마무리 단계… ‘HBM 1위’ 자리 굳힌다
엔비디아 차세대 AI 칩 루빈에 HBM4 첫 탑재루빈 출시 일정 확정 즉시 양산 개시SK하이닉스, 이르면 올 10월 HBM4 양산 돌입 SK하이닉스와 엔비디아의 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 12단 제품 공급 협상이 마무리 단계에 접어든 것으로 파악됐다. HBM4가 최초로 탑재되는 엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈 플랫폼’의 출시 일정 등이 구체화되는 대로 초도 물량 규모, 최종 가격 등을 확정해 협상을 마무리할 계획인 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 청주 M15x 팹(fab·공장) 완공과 함께 HBM4 생산을 위한 신규 장비 반입을 계획하는 등 양산 준비에 속도를 높이고 있다. 28일 업계에 따르면, SK하이닉스는 올 4분기부터 HBM4 12단 제품을 대량 양산해 엔비디아에 공급할 계획인 것으..
경제/주식
2025. 5. 28.