한화세미텍, SK하이닉스에 HBM TC본더 추가 공급…210억 규모
한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 공시했다. 한화세미텍은 오는 7월까지 SK하이닉스에 TC Bonder를 공급한다. TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비다. 납품 규모는 210억원이다.한화세미텍은 지난 14일에도 SK하이닉스와 동일한 계약을 체결했다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. 앞서 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수했으며, 지난해 품질 테스트를 본격적으로 시작해 올해 초 성공했다.지난 2월 10일에는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'..
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2025. 3. 28.