"갤럭시Z플립7, 화면 크기 더 커진다"…렌더링 공개

안드로이드헤드라인, 갤Z플립 7 렌더링 공개 삼성전자의 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z플립 7’의 디자인을 확인해 볼 수 있는 렌더링이 공개됐다. IT매체 안드로이드헤드라인은 26일(현지시간) 오는 7월 갤럭시Z폴드7과 함께 발표될 것으로 예상되는 갤럭시Z플립7의 렌더링을 제작해 공개했다. (▶영상 자세히 보기 https://bit.ly/41eEvA5)보도에 따르면, 갤럭시Z플립7은 6.8인치 내부 디스플레이와 함께 3.6인치 커버 디스플레이를 갖춰 이전 갤럭시Z플립 6의 6.7인치, 3.4인치 디스플레이보다 약간 더 커질 예정이다. 기기 크기도 166.6 x 75.2 x 6.9mm로 약간 커졌고 카메라 모듈을 포함한 기기 두께가 9.1mm다.더 커진 커버 디스플레이는 환영할 만하나 약 1년 전에 출시된 모토..

2025. 2. 28.

현대차 첨단 공장에 삼성전자 신기술 들어간다

현대차-삼성전자, 업계 최초 '5G 특화망 레드캡' 실증 성공…울산공장 적용 현대자동차는 올해 1월부터 삼성전자와 협력해 '5G 특화망 레드캡(RedCap)' 기술 실증을 성공적으로 마치고, 관련 기술을 다음달 3일부터 스페인에서 열리는 세계 최대의 IT·전자 박람회인 'MWC25 바로셀로나'에 전시한다고 26일 밝혔다. 현대차는 미래 모빌리티 시장을 선도하는 스마트 모빌리티 솔루션 기업으로서의 위상을 더욱 강화하기 위해 전동화 전환 및 소프트웨어 중심의 상품성 강화뿐 아니라, 제조 기술의 스마트화 등을 지속 추진하고 있다고 설명했다. 이를 위해 글로벌 최상위권의 네트워크 솔루션 기술력을 보유한 삼성전자와 선제적인 기술 협력을 진행해 모빌리티 제조 분야에서 업계 최초로 5G 특화망 레드캡(Private ..

2025. 2. 27.

갤럭시Z폴드7, 이렇게 나온다…전작과 비교해 봤더니

안드로이드헤드라인·온리크스, 갤Z폴드 7 CAD 렌더링 공개 올 여름 공개될 삼성전자의 차세대 폴더블폰 ‘갤럭시Z폴드 7’의 디자인을 확인해 볼 수 있는 렌더링이 공개됐다. IT매체 안드로이드헤드라인은 24일(현지시간) 유명 IT 팁스터 온리크스와 함께 CAD 기반 갤럭시Z폴드 7 렌더링과 주요 사양을 보도했다.기기 두께, 전작보다 약 1.1mm 얇아져 보도에 따르면, 올해 나올 갤럭시Z폴드 7의 가장 큰 변화는 얇아진 두께가 될 예정이다. 갤럭시Z폴드 7은 화면을 펼쳤을 때 기기 두께가 4.5mm, 화면을 접었을 때는 9.5mm다. 이는 이전 갤럭시Z폴드 6보다 화면을 펼친 상태에서 약 1.1mm, 갤럭시Z폴드 SE보다 0.4mm 더 얇아지는 것이다.하지만, 오포가 최근 선보인 폴더블폰 오포 파인드 N..

2025. 2. 26.

삼성전자, V10 낸드부터 中 YMTC 특허 쓴다

기술 공정상 특허 회피 어려워 도입 불가피…향후 주도권 경쟁 치열할 듯 삼성전자가 V10(10세대)부터 새롭게 채용되는 첨단 패키징 기술인 '하이브리드 본딩'의 특허를 중국 낸드 제조업체 YMTC로부터 대여해 사용하기로 한 것으로 확인됐다. 삼성전자 입장에서 차세대 낸드 개발의 '핵심 난제'를 풀었지만, 향후 특허 도입에 따른 수율 안정성 등 경쟁력 회복 등이 과제로 떠오른다. YMTC는 3D 낸드에 하이브리드 본딩을 처음 적용한 기업이다. 덕분에 관련 기술에서 탄탄한 특허를 구축했다는 평가를 받고 있다. 이에 삼성전자는 무리하게 특허를 회피하기 보다는, 원만한 합의로 향후 있을 리스크를 제거하는 전략을 채택한 것으로 풀이된다. 24일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 최근 YMTC와 3D 낸드용 ..

2025. 2. 24.

中, 세계 TV 출하량 한국 제치고 선두…매출 점유율도 추격

글로벌 시장에서 중국의 TV 출하량이 한국을 처음 앞선 가운데 한국과의 매출 격차도 빠르게 좁히며 매섭게 추격하고 있는 것으로 나타났다. 23일 시장조사업체 옴디아에 따르면 작년 출하량 기준 중국 TV 브랜드인 TCL·하이센스·샤오미의 합산 점유율은 31.3%로, 삼성전자·LG전자의 점유율 28.4%를 넘어섰다. 중국 브랜드의 점유율은 2020년 24.4%에서 2021년 26.3%, 2022년 28.4%, 2023년 29.6%를 기록한 뒤 지난해 처음 30%대를 넘겼다. 같은 기간 한국의 점유율은 2020년 33.4%에서 2021년 32.6%, 2022년 31.3%, 2023년 29.8%로 하락하는 모습을 보였다. 물량 공세에 힘입어 중국의 매출 점유율도 빠르게 오르고 있다. 매출 기준으로 지난해 삼성전..

2025. 2. 23.

日 키옥시아, 332단 낸드 공개…초고층 기술 경쟁 격화

일본 키옥시아가 332단 낸드플래시 메모리를 개발 중이라고 밝혔다. 키옥시아는 최근 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC)에서 332단 낸드플래시 기술을 공개했다. 현재 키옥시아가 양산 중인 최신 낸드는 8세대 218단 제품이다. 이번에 사양을 공개한 제품은 10세대로 구체적 양산 시점은 밝히지 않았다. 키옥시아는 8세대 낸드 대비 데이터 전송 속도가 33% 개선된 4.8Gb/s이며 단위 면적당 저장 용량은 59% 증가했다고 설명했다. 또 데이터 입력 전력 효율은 10%, 출력 효율은 34% 개선해 고성능 저전력을 구현했다고 강조했다. 회사는 이를 기반으로 인공지능(AI) 데이터센터를 공략한다는 계획이다. 10세대 낸드에는 8세대에서 처음 도입된 하이브리드 본딩 기술이 적용될 계획이다. ..

2025. 2. 22.

삼성맨 평균 1인당 예상 평균 보수 1억2500만~1억2900만원

지난해 7% 올라 ‘억 소리’CXO연구소, 삼성전자 지난해 평균 연봉 계산 1인당 예상 평균 보수 1억2500만~1억2900만원 국내 매출 1위 기업 삼성전자의 지난해 직원 연간 평균 연봉이 1억2800만원 내외가 될 것이라는 전망이 나왔다. 기업분석전문 한국CXO연구소는 이 같은 내용을 골자로 한 ‘2024년 삼성전자 직원 평균 보수 분석 및 인건비 변동, 월별 국민연금 가입자 현황’ 결과를 발표했다. 이 조사에 따르면 삼성전자는 별도 재무제표 기준 매출 대비 직원 인건비 비율은 최근 1년 새 1%포인트 이상 하락하며 10%대에서 9%대로 낮아졌고, 연결 기준 인건비율도 14%대에서 13%대로 떨어진 것으로 나타났다. 한국CXO연구소는 지난 18일 제출된 감사보고서(별도 기준)를 토대로 삼성전자의 지..

2025. 2. 21.

'HBM4' 승부 건 삼성…'꿈의 기술' HCB 설비 잇단 반입

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 되찾기 위한 개발에 박차를 가하고 있는 가운데 최근 차세대 패키징 기술로 꼽히는 '하이브리드 본딩(HCB)'을 위한 설비를 잇따라 반입하고 있는 것으로 확인됐다. 경쟁사 SK하이닉스가 16단 제품까지 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 공정을 우선 적용할 예정인 가운데 선행 기술 도입을 앞당겨 HBM4(6세대 제품)에서 승부를 걸겠다는 의지로 풀이된다. 19일 반도체업계에 따르면 삼성전자는 최근 경기도 화성 사업장에 HCB 설비를 반입하고 관련 행사를 열었다. 행사에는 송재혁 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장을 비롯해 주요 경영진과 실무진들이 참석한 것으로 전해졌다. 이 자리에서 송재혁 사장은 "경기 내내 이기고 있다가..

2025. 2. 20.

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"갤럭시Z플립7, 화면 크기 더 커진다"…렌더링 공개

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